PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的PCB覆铜箔层压板。
一、PCB覆铜箔层压板分类PCB覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。
1.按增强材料分类PCB覆铜箔层压板常用的增强材料为无碱（碱金属氧化物含量不超过0.5％）玻璃纤维制品（如玻璃布、玻璃毡）或纸（如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸）等。因此，PCB覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。
2.按粘合剂类型分类PCB覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，因此，PCB覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。
3.按基材特性及用途分类根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型；根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性PCB覆箔板；根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用PCB覆箔板等。此外，还有在特殊场合使用的PCB覆箔板，例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。
4.常用PCB覆箔板型号按GB4721-1984规定，PCB覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示：个字母C表示覆的铜箔，第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。例如：PE表示酚醛；EP表示环氧；uP表示不饱和聚酯；SI表示有机硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亚胺。第四、五个字母表示基材选用的增强材料。例如：CP表示纤维素纤维纸；GC表示无碱玻璃纤维布；GM表示无碱玻璃纤维毡。
如PCB覆箔板的基材内芯以纤维纸、纤维素为增强材料，两面贴附无碱玻璃布者，可在CP之后加G.型号中横线右面的两位数字，表示同一类型而不同性能的产品编号。例如覆铜箔酚醛纸层压板编号为O1～20，覆铜箔环氧纸层压板编号为21～30；覆铜箔环氧玻璃布层压板编号为31～40. 如在产品编号后加有字母F的，则表示该PCB覆箔板是自熄性的。
二、PCB覆铜箔层压板制造方法PCB覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。
1.制造PCB覆铜箔层压板的主要原材料制造覆铜板的主要原材料为树脂、纸、玻璃布、铜箔。
（1）树脂PCB覆铜箔层压板用的树脂有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等。其中以酚醛树脂和环氧树脂用量。
酚醛树脂是酚类和醛类在酸性介质或碱性介质中缩聚而成的一类树脂。其中，以苯酚和甲醛在碱性介质中缩聚的树脂是纸基PCB覆箔板的主要原材料。在纸基PCB覆箔板制造中，为了得到各种性能优良的板材，往往需要对酚醛树脂进行各种改性，并严格控制树脂的游离酚和挥发物含量，以保证板材在热冲击下不分层、不起泡。
环氧树脂是玻璃布基PCB覆箔板的主要原材料，它具有优异的粘结性能和电气、物理性能。比较常用的有E-20型、E-44型、E-51型及自熄性E-20、E-25型。为了提高PCB覆箔板基材的透明度，以便在印制板生产中检查图形缺陷，要求环氧树脂应有较浅色泽。
（2）浸渍纸常用的浸渍纸有棉绒纸、木浆纸和漂白木浆纸。棉绒纸是用纤维较短的棉纤维制成，其特点是树脂的浸透性较好，制得板材的冲裁性和电性能也较好。木浆纸主要由木纤维制成，一般较棉绒纸价格低，而机械强度较高，使用漂白木浆纸可提高板材外观。
为了提高板材性能，浸渍纸的厚度偏差、标重、断裂强度和吸水性等指标需要得到保证。
（3）无碱玻璃布无碱玻璃布是玻璃布基PCB覆箔板的增强材料，对于特殊的高频用途，可使用石英玻璃布。
对无碱玻璃布的含碱量（以Na20表示），IEC标准规定不超过1％，JIS标准R3413-1978规定不超过0.8％，前苏联TOCT5937-68标准规定不大于0.5％，我国建工部标准JC-170-80规定不大于0.5％。
为了适应通用型、薄型及多层印制板的需要，国外PCB覆箔板用的玻璃布型号已系列化。其厚度范围为0.025～0.234mm.专门需要的玻璃布又都用偶联进行后处理。为了提高环氧玻璃布基PCB覆箔板的机械加工性能及降低板材成本，近年来又发展了无纺玻璃纤维（亦称玻璃毡）。
（4）铜箔PCB覆箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发，除特种用途外，以铜箔为合适。
铜箔可分压延铜箔和电解铜箔，压延铜箔主要用在挠性印制电路及其他一些特殊用途上。在PCB覆箔板生产上，大量应用的是电解铜箔。对铜的纯度，IEC-249-34和我国标准都规定不得低于99.8％。
当前，国内印制板用铜箔厚度多为35um，50um的铜箔作为过渡产品，在高的孔金属化双面或多层板制造中，希望采用比35um更薄的铜箔，如18um、9um和5um.有些多层板内层PCB覆箔板采用较厚的铜箔，如70um.为了提高铜箔对基材的粘合强度，通常使用氧化铜箔（即经氧化处理，使铜箔表面生成一层氧化铜或氧化亚铜，由于极性作用，提高了铜箔和基材的粘合强度）或粗化铜箔（采用电化学方法使铜箔表面生成一层粗化层，增加了铜箔表面积，因粗化层对基材的抛锚效应而提高了铜箔和基材的粘合强度）。
为了避免因铜氧化物粉末脱落而移到基材上去，铜箔表面的处理方法也不断改进。例如，TW型铜箔是在铜箔粗化面上镀一薄层锌，这时铜箔表面呈灰色；TC型铜箔是在铜箔粗化面上镀上一薄层铜锌合金，这时铜箔表面呈金$。经过特殊处理，铜箔的抗热变色性、抗氧化性及在印制电路板制造中的耐氰化物能力都相应提高。
铜箔的表面应光洁，不得有明显的皱折、氧化斑、划痕、麻点、凹坑和玷污。305g/m2及以上铜箔的孔隙率要求在300ram×300mm面积内渗透点不超过8个；在0.5m2面积上铜箔的孔隙总面积不超过直径为0.125mm的圆面积。305g／m2以下铜箔的孔隙率和孔尺寸由供需双方商定。
铜箔在投入使用前，必要时取样作压制试验。压制试验可显示出它的抗剥强度和一般表面质量。
2.PCB覆铜箔层压板制造工艺PCB覆铜箔层压板生产工艺流程如下：树脂合成与胶液配制-增强材料浸胶与烘干-浸胶料剪切与检验-浸胶料与铜箔叠层-热压成型-裁剪-检验包装。
树脂溶液的合成与配制都是在反应釜中进行的。纸基PCB覆箔板用的酚醛树脂大多是由PCB覆箔板厂合成。
玻璃布基PCB覆箔板的生产是将原料厂提供的环氧树脂与固化剂混合溶解于丙酮或二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中，经过搅拌使其成为均匀的树脂溶液。树脂溶液经熟化8～24h后就可用于浸胶。
浸胶是在浸胶机上进行的。浸胶机分卧式和立式两种。卧式浸胶主要用于浸渍纸，立式浸胶机主要用于浸渍强度较高的玻璃布。浸渍树脂液的纸或玻璃布主，经过挤胶辊进入烘道烘干后，剪切成一定的尺寸，经检验合格后备用。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉
有很好的粘合力，且用环氧树脂做成的板子可以在260℃的锡炉中不起泡，也不容易受潮，故此种材料
问题，就应该考虑影响它的几个因素，下面我们一起看看是哪些因素呢？1、要有合理的走向如输入/输出，交流/直流，强
印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂
印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面
制造商打交道，以获得z轴膨胀较小的材料的建议。二 粘合强度问题现象征兆：在浸焊操作工序中，焊盘和导线脱离。检查
最终用户对模块的要求。以便进行分析并开发模块解决方案来满足期望的尺寸和射频性能。检查对
和低温共烧陶瓷(LTCC)的分区所做的成本分析。通常每项要求都会检查一个全
上是否有树脂。可能的原因：1.因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未
中。麦斯艾姆PCB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家PCB样板打板1、电解
作为基材使用，这是众所周知的。然而，却有很少人知道它是怎样制造的。为柔性印制电路工业提供的优质
(2.55-6.15)，可具备 UL 94 V-0 阻燃等级。RO4000® LoPro®
基材 高频电路Substrite Material for High Frequency Circuit STATE-RUN 704TH PLANT
上开大圆孔 先用圆规画出大孔，然后在大孔的圆心“0”点打一个Φ1mm小孔，用直径为Φ0.9mm左右的
：laminate3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material4、 覆
印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连
：laminate3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material4、 覆
的基板，是材料使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在
印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料
材料为雷达传感器设计者提供具有更低插入损耗和更低介电常数（Dk）变化的产品。
质量变化而产生的材料问题，是发生在制造商所用不同批的原料或采用不同的压制负荷所制造的产品之中。很少有用户能持有大量足够的记录，使之能够在加工场所区分出特定的压制负荷或材料批次
制成，板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜
的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限，因而设计者在
的板层选用时要从电气性能、可靠性、线路板生产厂家加工工艺要求和经济指标等方面考虑。
上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。
近日，罗杰斯公司（纽约证券交易所股票代码：ROG）正式推出采用标准电解
，但随后与多层板不同的是需要多个工艺，如激光钻孔盲孔。由于叠层结构没有埋孔，在
中，第二层和第三层可以用作一个核心板，第四层和第五层用作另一个核心板，外层设有介电层和铜。在中间
，围绕下一代架构和供应链的影响。随着器件和系统获得支持高性能操作的能力，
。此外，提供先进信号完整性，互连密度和热管理的组件也将发挥作用。消费者已经看到无线通信领域的大部分增长，即平板
目前的世界需要高性能电子设备的创新，而这些设备又需要具有高度发展性能的
的微小变化可能会破坏整个数据路径。偏斜的主要原因来自几个来源，包括差分对的两侧长度的差异以及差分对的两侧的速度差异。使用现代布局工具，差分对两侧的机械长度可轻松匹配至小于1皮秒，因此这不应成为偏斜的重要来源。
或材料。在选择开始之前，有许多因素需要考虑。确保材料特性符合您的特定电路板要求和最终应用。今天，我们将重点关注适用于高速
的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中不起泡。环氧树脂浸过的玻璃布
印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和
。b、覆铜板分刚性和挠性两类。c、覆铜板的基材是不导电的绝緣材料。d、覆铜板是由
这个当今世界需要高性能电子设备的创新，进而需要具有高度发达的特性，改进的电学特性和更好的机械稳定性的
至关重要，因为它决定了最终组装的稳定性，较低的损耗以及最佳的性能。有几种
材料时都会有疑问，因此我们回答了一些最常见的问题，并整理了有用的 FAQ ，以更快地为您提供答案和解决方案。 从 IPC 规范中调用 FR4 类型时，哪些是最常
(单面或双面)叠合、热压成型的印制电路基板。所用胶有酚醛和环氧两种，环氧覆
让天线技术人员能够拓展天线技术的互换空间，提高设计操作灵活性，实现优化
和半固化板一直都是行业中的领导者。这种低损耗材料广泛用于微波和毫米波频率设计。与传统PTFE材料相比较，RO4000®系列碳氢化合物陶瓷
工艺，具备成本效率构造从而提高电气设备和机械性能。 特征 Df. 相对稳定的Dk特性2.94+/-0.05范围之内 导热系数
增加、陶瓷填充的特殊性PTFE复合材质材料，具有较高的热导率和低CTE
是多种地基和机载通信和机载雷达的最佳选择。 特征 热膨胀系数低，X、Y、Z轴分别为10、12和34ppm/°C 相对介电常数随温度波动相对稳定 可提供安全可靠稳定的超薄型
是陶瓷填充、玻璃纤维布强化的PTFE复合材料，适用于5G和其它毫米波应用。为
设计师带来性能卓越、低成本的材料计划方案，特别适用于因物理或电气原因壁厚受到限制
由微陶瓷填充、聚四氟乙烯树脂材料和玻璃纤维布增强材料组合而成，致力于保证优异的尺寸稳定性，同时大幅度降低材料损耗因子。 CLTE-XT™
为相互交错玻璃纤维布和PTFE树脂复合材料，相对介电常数值低至2.33。 CuClad®233
是玻璃纤维提高的PTFE复合材质，可以提供较低的导热系数，适用于各种低损耗应用的
基板。选用随机玻纤增强，也可使用于需要共形的某些电源电路应用中。IsoClad®933
的较长的随机玻璃纤维和其特有工艺技术，可以提供优异的尺寸稳定性和增强的拉伸强度。 特征 相对介电常数
Rogers RO3010™先进性电源电路板材是陶瓷填充的PTFE复合材质，提供较高的相对介电常数和优质系统的稳定性。 RO3010™
和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计，相比于传统 PTFE 材料，更易用于电路制造且具有稳定一致的性能。
是 PTFE复合材料，设计用于精密的带状线和微带线电路应用。RT/duroid 5880LZ
加入了独特填料，形成一种低密度轻质材料，可用于高性能及对电路重量敏感的应用。
板的介电常数波动范围在0.01和0.22之间。为了研究不同玻璃编织结构对天线性能的影响，在罗杰斯的商用
是具备极低损耗、开纤玻璃纤维布强化的陶瓷填充热塑性聚合物。 RO4835T™
是低介电常数的微波射频板材，主要用于繁杂的微波射频构造。 RT/duroid®6002
是陶瓷填充PTFE复合材质，设计适用于需用高介电常数的射频微波电源电路应用领域。 RT/duroid®6006和6010.2LM
（ED和反转解决）具备优异的长期耐热稳定性。此外，Rogers前沿的填料系统令产品具有优异的钻孔加工性能，相比较
是通过导热材料陶瓷填料和提高玻璃纤维布构成的PTFE复合材质。 TC600™
制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的，其中有部份质量原因要归咎于覆铜
的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的
制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的，其中有部份质量原因要归咎于覆铜
的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的
覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和
。挠性印刷板又称软性印刷线路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印刷线
的表面，以防止在剪切载荷作用时发生弯曲。这种设计考虑了实际应用中可能遇到的压缩应力情况，为模拟真实工作条件下的材料性能
制成，板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜